iPhone 7将提前上市 盘点iPhone 7传言中的7大特性

苹果2016年将发布iPhone 7，翻开其智能手机历史的新篇章。外界预计iPhone 7发布时间为2016年9月份，有关它的传言和猜测已经开始出现。

iPhone被认为是市场上最受欢迎的消费电子产品，被所有人“翘首期盼”。尽管iPhone 7的许多重要信息要到苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)公布这款产品时才会“水落石出”，但我们可以确定它肯定会有的一些特性：速度更快的A10芯片、1200万像素iSight后置摄像头等。以下是phoneArena整理的有关iPhone 7特性的7个传言：

1、苹果A10芯片组

显而易见的是，苹果将为新一代手机配置速度更快的芯片组，这款芯片组最有可能被称作A10。iPhone 6s和6s Plus配置的A9是一款64位芯片组，由三星和台积电代工制造。目前苹果没有披露A10的任何具体信息，但有消息人士称，苹果将选择由台积电独家代工A10。还有传言称，A10将采用与台积电版A9相似的16纳米FinFET工艺。

2、iPhone 7 Plus配置3GB运行内存

自iPhone 5提升运行内存容量后，iPhone 6s和6s Plus是苹果首批两款提升运行内存容量的智能手机产品，它们的运行内存容量提升到了2GB，这无疑是受到用户欢迎的一个积极变化。如果被认为在透露苹果产品消息方面相当靠谱的分析师郭明池(Ming-Chi Kuo，音译)的消息属实，明年发布的iPhone 7 Plus将配置3GB运行内存，iPhone 7则仍然配置2GB运行内存。

3、机身更坚固、防水

由于其一体成型机身采用7000系列铝合金材质，iPhone 6s和6s Plus机身已经相当坚固，有传言称iPhone 7机身将更坚固。另外，据悉苹果将使iPhone 7和7 Plus具备防水功能。iPhone 6s和6s Plus大量采用硅胶封条和垫圈，能长时间浸泡在水中，也是外界认为iPhone 7和7 Plus将具备防水功能的原因之一。

4、超薄机身

另外有传言称，iPhone 7机身厚度将比iPhone 6的6.9毫米还要薄，成为有史以来最薄的iPhone型号。如此薄的机身厚度，再加上坚固的设计和防水，用户肯定会喜欢。

5、新型显示面板技术

据悉，除更薄的机身外，iPhone 7和7 Plus还将受益于新型面板技术，边框将比现有型号更窄。这可能是通过不使用标准的in-cell触摸面板，选用全新超薄glass-on-glass解决方案实现的。作为一项额外福利，glass-on-glass解决方案不会出现屏幕边缘灵敏度下降的问题。

6、速度更快的3D存储技术

传言称，iPhone 7和7 Plus可能配置由SanDisk或东芝提供的新型高速3D NAND闪存芯片——采用15纳米工艺、容量为256Gb的48层BiSC 3D闪存芯片。这种芯片的优势包括容量是当前密度最高的存储芯片的2倍、写入和删除数据的过程更可靠。当然，读/写数据的速度也会更快。

7、廉价机型——iPhone 7c

据郭明池预测，苹果明年将发布一款iPhone 5c的后续产品——可能被称作iPhone 7c。据悉，iPhone 7c屏幕大小为4英寸，机身采用金属材质，配置被应用在iPhone 6s和6s Plus中的A9芯片。当然，iPhone 7c在功能方面也会有所缩水，例如它可能不使用3D Touch显示技术。鉴于苹果目前没有屏幕小于4.7英寸的智能手机产品，这一传言有一定的可信度。